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中国工程物理研究院高级工程师胡东平来校讲学

发布日期:2010年12月08日          作者:材料院         编辑:向东         审核:潘清川         点击:[]

12月8日上午,中国工程物理研究院高级工程师胡东平应科研处、教务处、材料院邀请来校,在思学楼A114作了题为“电子工业散热材料”的专题学术报告。材料学院部分教师、08级学生参加了报告会。

此专题讲座与《材料物理性能》专业基础课中的材料的热学性能紧密衔接。在报告中,胡东平就目前电子工业发展,尤其是大功率LED的广泛应用和大功率半导体激光器中遇到的散热问题做了概述,并结合多年的研究工作详细介绍了电子封装材料主要种类及特点、金属基电子封装材料、陶瓷基电子封装材料、金刚石及复合材料,最后提出了研究工作中材料的设计思路。

中国工程物理研究院创建于1958年,在国家计划中单列户头,是以发展国防尖端科学技术为主的理论、实验、设计、生产的综合体。科研基地主体坐落在申博sunbet现金网_菲律宾sunbet下载-【官方网站】绵阳市涪江之畔,占地四千多亩,建筑面积150多万平方米,是一座设施齐全、文明美丽的现代化科学城。在北京、上海、深圳、成都等地设有科研分支机构或办事机构。 ( 材料院供稿) 2010-12-08

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