来自产业新城的创新源动力：科宜高分子斩获创业大赛金奖
第四届中国“互联网+”大学生创新创业大赛近日于厦门大学成功举办，“科宜高分子——世界先进热固树脂新材料的领跑者”项目于10月13日斩获本届大赛金奖。
奖项的竞争有多激烈？事实上，这场创业大赛，吸引了2200多所高校的265万名大学生、65万个团队报名参赛。而“科宜高分子——世界先进热固树脂新材料的领跑者”面对的竞争项目，也多达数十万个。
大浪淘沙，能从这数十万个参赛项目中脱颖而出，足以说明其优秀。该项目正是由成都科宜高分子科技有限公司（以下简称“科宜高分子”）主导的成果。
科宜高分子拥有自主知识产权，是国内一家专业商业化生产高性能热固材料及芯片封装与光刻胶配套高端树脂企业。2017 年，该公司就开始了专业的商业化运作。目前科宜高分子囊括了国内外相关邻域的顶尖专家、知名学者、工程技术人员、应用领域伙伴等，旨在打通“产·学·研”促成科研成果深化，将国内的高性能热固性树脂品质推向一个新台阶，开拓并建立一条完整的高性能树脂产业链。
今年8月28日，科宜高分子签约入驻彭山产业新城，这既是该公司在新材料领域商业化扩展的一个风向标，更是依托产业新城的产业优势，完善这条产业链的重要举措。
▲ 科宜高分子签约入驻彭山产业新城
根据科宜高分子公司的计划，该公司将在彭山产业新城打造的全新生产建设项目，主要围绕高性能热固性新材料以及电子封装半导体用光刻胶感光树脂的研发与生产。未来项目苯并噁嗪改性高性能热固材料年产可达20000吨，电子半导体封装光刻胶用感光树脂年产可达10000吨。
实际上，彭山产业新城已初步形成以新材料为核心的电子信息特色产业集群，而科宜高分子公司的落地也正是看中这一点。未来该项目开展业务后将近一步完善并强化彭山新材料配套产业链，可直接与园区内拓利和晶瑞化学等企业形成上中下游完整配套。
在国内树脂新材料领域，科宜高分子已经拥有很高的话语权。
连日来，成都科宜高分子公司吸引了很多高端电子新材料制造商，原因是其研发生产的一种制备高性能芯片封装的必备高端材料——苯并噁嗪。
这家成立于2007年，由国内苯并噁嗪树脂领域首席科学教顾宜教授创建的企业，位于四川大学科技园内。通过科宜高分子进行“产·学·研”转化，科宜高分子成功转化专利19项，成为全球对高性能苯并噁嗪树脂材料商业化的首创
目前在国内，仅该企业具备一套系统的苯并噁嗪研发体系，成功将多种类苯并噁嗪实现多功能化、产业化，并建立起全球最完整的苯并噁嗪技术样本大数据体系。“苯并噁嗪可作为一种高端的电子新材料，用于芯片封装及高温胶黏剂。我们目前已经成功开发了8个系列40余类产品，填补了多项国内空白，打破同性能材料完全依赖进口的局面。”公司总经理邢云亮表示。
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